Micro/Mini封装真空压膜机 PCD-T560S

  主要适用于:

  适用于 MINI 封装膜的真空贴合,把片材贴在封装基板上。本设备在真空腔体内通过真空气囊内将片料预贴好的胶膜贴合在基板上,自动高温高压贴合,无膜皱和气泡残留。

设备规格参数


基本参数
项目名称规格
型号PCD - T560S
工作面高度980mm±50 mm
真空压力MAX 1.2MPa
真空腔温度MAX 160℃
剥料机构MAX 370×400mm(离型膜)
洁净度<10,000 级无尘室
噪音<80 分贝
电源AC 380V(±10 % ) 3P 50HZ 10KW
操作系统PLC、触摸屏
气源供应0.5~0.7MPa
工作环境温度23 - 25℃ 相对湿度50 - 60%
外观尺寸1430/L×1200/W×1870/H mm
重量约2070KG

配置选项


标配选配(示例)
点数校准平台高精度激光传感器
检测系统红外热成像模块
视觉定位系统多轴机械臂扩展
双头、三头系统定制化夹具套件
精密气动阀气路增压系统
真空吸附装置多级真空泵
标准操作软件AI数据分析模块
激光源高系统自动校准功能包
service
service

获取最新产品资讯

凭借在原型制造领域的强大实力,我们相信我们能为您做得很好!